覆铜箔层压板:覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度,广西复合覆铜箔板、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能,广西复合覆铜箔板、品质、制造中的加工性,广西复合覆铜箔板、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。广西复合覆铜箔板
如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。广西复合覆铜箔板覆铜箔层压板较常用的增强材料为无碱玻璃纤维制品或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。
覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。结构:基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。
PCB覆铜箔层压板介绍:覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量较大、较重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,然后在适当温度下烘干至一阶段,在得到预浸渍材料之后(简称浸胶料),然后将它们按工艺的要求和铜箔进行叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外,还能够帮助实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。
目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多,占90%以上。从安全角度考虑,用户要求产品必须通过UL安全认证,阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求,在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。从化学角度考虑,具有阻燃功能的元素,除卤族元素(F、Cl、Br、I)外,还有V族的N、P等元素。实验证明,在环氧树脂体系中,引入N和P等元素,并配合适当的阻燃助剂,同样可以获得满意的阻燃效果。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。 其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。覆铜板压力的大小是以树脂能否适当流动,外观不出现干花等为原则。广西复合覆铜箔板
挠性覆铜板除可静态的弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。广西复合覆铜箔板
覆铜箔层压板在装车时应该注意:1、运输车辆必须车况良好,车厢底面应平整、清洁;2、较底层的覆铜箔层压板反面向下,较顶层的覆铜箔层压板反面向上,要挤压紧凑、密实,防止产品在运输过程中挤压变形、磨伤等损坏;3、捆绑绳或捆绑带在拐角处不能和板直接接触,绑带和产品拐角部位必须垫夹板护边,并注意掌握捆绑力度,防止产品出现边角变形;4、产品装车后,司机应该检查确保车厢两边保持平衡,不得出现较明显的歪斜现象;5、雨雪天装车应采取有效的防雨雪措施。广西复合覆铜箔板
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